実績
ＹＤＫバーンインシステムの実績
●バーンイン装置・システム設計・製造・販売で40年以上の実績。
出荷台数は300台以上。弊社技術は他社大手メーカーも手本に事業を立ち上げられ
弊社技術がベースとなっている。
●国内大手自動車メーカーの半導体部門との長い取引（30年）があり、
高信頼度製品のノウハウを保有。
●LSIテストシステム事業の技術を転用し、バーンイン装置に必要な長大なパターンジェネレータの開発実績が豊富。
●一般のバーンイン装置メーカーでは開発できない高速メモリパターンジェネレータ内蔵製品や高電圧バーンイン装置など多岐に渡る バーンイン装置開発実績がある。
●バーンインボード開発においても、歴史は長く業界に先駆けた新技術や新製品を
出してきている。
・バーインボード上にラジアル部品（リード付き部品）しか実績が無い時代にバーンインには適用できないと考えられていた高密度実装が可能なチップ部品をバーンインボードに適用させ、バーンイン対象デバイス実装数の向上を図ってきた。
・バーンインボード上に受動部品（Ｒ、Ｃなど）しか実装していなかった時代に能動部品(ICなど）を実装させる開発を行い多信号化、高速信号化やモニタ機能搭載ボードなどを開発した実績有り。
・高温度対応バーンインボード開発に成功し、国内大手自動車半導体部門などに納入実績がある。
・バーンインボードの出荷実績は１０万枚以上に上り海外への出荷実績も多数。
●バーンインサービス受託も行っており、自らもバーンイン装置を使用し 作業を行っている為、ユーザー様の声が届きやすい装置となっている。
半導体部品のバーンインに係わらずメカ部品、アセンブリ済部品のバーンイン
装置開発のご要望も請け賜ります。