Wintest Corp.

3D X-RAY CT SCANNING SERVICE

3次元X線CT
撮像受託サービス

目に見えない微細な内部構造を、非破壊で高精細に可視化。WTS-CT130による撮像に特化し、短納期・低コストでデータをご提供します。

  • 最小空間解像度 5μm
  • 最大検出解像度 ≤10μm
  • 撮像可能エリア 75mm × 80mm
  • 130kV マイクロフォーカスX線源
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WTS-CT130 X線CT装置

WHY WINTEST

撮像に特化した、実務的なX線CT受託サービス

半導体・精密部品の不良確認から樹脂、生体標本、地質サンプルまで。
高精細撮像とスピード対応を両立します。

01

微細構造を高精細に可視化

最小空間解像度5μm、最大検出解像度≤10μm。ワイヤボンディング不具合、BGA内部のボイド、積層部の微細クラックなどの観察に対応します。

02

撮像特化で短納期

分析工程を設けず、撮像データの取得・提供に集中。サンプル受領からデータ納品までのリードタイム短縮を目指します。

03

治具設計にも対応

保持治具（架台）の自社設計体制を活用し、対象ワークの形状や撮像目的に応じた保持方法をご相談いただけます。

WTS-CT130

WTS-CT130

X線スキャンに使用する装置

130kVマイクロフォーカスX線源と高解像度CMOS FPDを搭載したWTS-CT130を使用します。

5μm最小空間解像度
≤10μm最大検出解像度
75 × 80mm撮像可能エリア
130kVマイクロフォーカスX線源
撮像可能エリアを超えるサンプルについても、対象物・目的に応じてご相談ください。現状、本サービスは「撮像」を中心とし、解析サービスは含みません。

APPLICATIONS

幅広いサンプルに対応

撮影可否は対象ワークと目的を確認したうえで事前にご相談させていただきます。

PCB・電子部品

内部欠陥、ワイヤボンディング、BGA、接続状態の確認など。

LED

ひび割れ、気泡など内部状態の非破壊観察。

生体標本

解剖学・生理学用途などの内部構造観察。

プラスチック

クラック、気泡、内部空隙などの確認。

歯・インプラント

根管、内部構造、接合状態などの観察。

地質サンプル

内部細孔のサイズ、形態、分布の観察。

SCAN EXAMPLES

撮像サンプル

画像をクリックすると拡大表示します。

掲載画像は撮像例です。対象物の材質・形状・サイズにより撮像条件は異なります。

SERVICE FLOW

受託のお申し込みから納品まで

経験豊富なエンジニアが対象ワークと撮像目的を確認し、条件調整のうえで撮像を実施します。

お問い合わせ

撮影目的、サンプルサイズ・材質、希望納期、希望データ形式などをお知らせください。

条件調整・見積

技術・営業担当が撮像可否と条件を確認し、工数に基づく見積書を提出します。

ご発注・送付

ご発注後、破損・腐食・腐敗などを防止した状態でサンプルをご送付ください。

CTスキャン

事前に調整した条件に沿って撮像を実施。不明点があれば担当者より確認します。

データ納品・返却

断面画像やボリュームデータを指定媒体に保存し、サンプルとあわせて返却します。

お問い合わせ時にお知らせいただきたい内容

  • 撮影目的（内部状態、内部接続部、断面評価など）
  • サンプル外寸（幅×奥行×高さ、または直径×高さ）
  • サンプル材質（生体、樹脂、金属、セラミクス等）
  • ご希望の撮影時期・納期
  • 希望納品データ形式（断面画像、ボリュームデータ等）
  • 希望媒体（CD-R、DVD、Blu-ray、USB、HD、SSD等）
  • 撮影条件に関するご要望（解像度、管出力など）

撮像の可否・条件からお気軽にご相談ください

必要に応じて秘密保持契約（NDA）および基本取引契約の締結にも対応します。
対象ワークの概要をお知らせいただければ、撮像可否から確認します。

お問い合わせ・お見積依頼
ウインテスト株式会社 営業部